上海金耐斯半导体有限公司（以下简称 “金耐斯”）专注于半导体金属关键零部件的研发与制造。经持续技术攻坚、产线优化与客户验证，公司核心产品EPI 镜面反射镀金件已全面实现稳定量产，已经正式面向全球客户开放批量供货。
上海金耐斯创始团队具有半导体/军工功能镀金30余年的技术开发和应用经验，开发的EPI 镜面反射镀金件已经在国内所有EPI设备生产商应用。
值得关注的是，公司2026年4月正式成为爱思强和英飞凌的供应商。
上海金耐斯开发的EPI 镜面反射镀金件具有高反射性，高精度，高稳定性，在整套设备的功率方面非常稳定（由于产品反射率高，多家客户反馈功率低且长期稳定）
量产核心能力与技术优势
- 全链路自主可控
依托上海金耐斯三大产业园区协同，实现从基材精密加工、特种焊接、半导体级镀金到全流程检测的一体化闭环生产，可快速响应客户定制化尺寸与性能需求。 半导体级性能指标
- 基材：无氧铜（OFC）/铝合金/不锈钢+ 镍（Ni）阻挡层，防扩散、高导热、高温稳定
- 镀金层：99.99% 高纯金，厚度1–10μm（可定制至 20μm），红外反射率 > 98%
- 表面精度：Ra < 0.02μm（镜面级），平面度 **<5μm/100mm**
- 可靠性：耐受 * 高温、H₂/HCl/NH₃工艺气氛，热震≥50 次无裂纹、无掉膜
- 量产与交付保障
- 产能：月产能满足国内主流外延设备厂商批量配套需求
- 良率：核心工序良率稳定 **≥95%**
- 交付：标准品4–6 周交付，定制化产品6–8 周交付
- 认证：通过多家头部半导体设备厂商工艺验证，符合SEMI国际标准
金耐斯秉持 “创新、精密、可靠” 的理念，为客户提供：
- 定制化设计与工艺开发
- 快速打样与小批量验证
- 批量稳定供货与全生命周期技术支持
- 替代进口、缩短交期、降低成本的国产化解决方案
EPI 镜面反射镀金件稳定量产，是金耐斯在半导体关键零部件国产化道路上的重要里程碑。我们将持续深耕技术、优化产能，为全球半导体产业提供更稳定、更可靠、更具性价比的核心部件，助力客户提升竞争力、共创产业未来。
